2026-11-04 · Fonte：HotHardware
A Samsung e a TSMC alinham-se com a ASML para levar a litografia EUV de Abertura Numérica Elevada à produção, combinando as ferramentas de próxima geração com uma transição coordenada para os formatos maiores de 12 polegadas.
A Samsung e a TSMC comprometeram-se a adotar a litografia de Ultravioleta Extremo de Abertura Numérica Elevada (High NA EUV) de próxima geração da ASML, integrando a tecnologia nas suas operações fabris num movimento coordenado que marca a entrada da indústria dos semicondutores numa nova fase. O alinhamento tripartido visa diretamente um estrangulamento da próxima geração de chips.
O High NA EUV — High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet — representa a próxima geração da litografia EUV, e os compromissos assumidos pela Samsung e pela TSMC indicam que ambos os fabricantes de chips encaram a tecnologia como parte integrante das suas futuras estratégias de fabrico. O duplo compromisso é significativo porque alinha as duas empresas, em simultâneo, em torno de uma única plataforma de litografia.
O segundo pilar do esforço é a escala. Para concretizar todo o potencial da tecnologia, as empresas estão a impulsionar um movimento partilhado em direção a formatos maiores, de 12 polegadas. O carácter conjunto da transição destaca-se: em vez de a prosseguirem de forma independente, a Samsung e a TSMC estão a empurrá-la em conjunto com a ASML, uma abordagem que distribui o ónus da engenharia e da adoção pelo ecossistema, em vez de o deixar ao cuidado de um único jogador. Transições de litografia desta magnitude exigem tipicamente que os fabricantes de ferramentas, os produtores de chips e a base mais vasta de equipamentos avancem de forma concertada, o que é precisamente a estrutura que esta colaboração estabelece.
No seu conjunto, os compromissos esboçam um percurso coordenado para atravessar o estrangulamento: a ASML fornece a litografia de próxima geração, a Samsung e a TSMC integram-na nas suas operações de produção, e a passagem para formatos maiores de 12 polegadas avança como um projeto partilhado, e não fragmentado. Para uma indústria em que as escolhas de litografia moldam os chips que podem ser fabricados, o alinhamento das três empresas em torno do High NA EUV marca a chegada da tecnologia ao centro do fabrico de chips de próxima geração.
Tags: ASML · TSMC · Samsung · High NA EUV · Lithography · Semiconductor Manufacturing
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