2026-11-04 · Fonte：Tom's Hardware
A procura galopante e embalagens de aceleradores cada vez maiores estão a transformar os substratos ABF, a camada sob todos os chips avançados de IA, num estrangulamento de fornecimento e técnico que a indústria corre para resolver.
Por baixo de todos os aceleradores avançados de IA implantados nos centros de dados encontra-se um substrato ABF, a camada de encapsulamento que suporta fisicamente o silício. Numa nova análise, a Tom's Hardware argumenta que este componente fundamental passou para o centro das atenções da indústria rumo a 2026, ao mesmo tempo que a camada sob o silício dos centros de dados enfrenta aquilo que a publicação descreve como um duplo desafio: uma escassez de fornecimento e uma «muralha de materiais».
O lado da procura da equação é direto. Os substratos ABF suportam os chips de IA mais avançados da atualidade, o que significa que cada acelerador produzido para implantação em centros de dados aumenta o consumo de substratos. Com a procura por capacidade de computação de IA a disparar em todo o mercado dos centros de dados, os requisitos de substratos sobem em paralelo, e o relatório indica que o setor confronta agora novos estrangulamentos de fornecimento — restrições à produção que anteriormente não se faziam sentir a esta escala.
O desafio técnico é estrutural e não cíclico. As embalagens dos aceleradores estão a expandir-se, e esse crescimento está a empurrar os materiais dos substratos para aquilo que o relatório designa por muralha de materiais. À medida que as embalagens se tornam mais exigentes, impõem novas tensões ao substrato sob cada acelerador de IA, gerando estrangulamentos técnicos que se somam ao défice de capacidade bruta, em vez de simplesmente coexistir com ele. Só a expansão do fornecimento, sugere o enquadramento, não será suficiente se os próprios materiais atingirem os seus limites.
Segundo a Tom's Hardware, a indústria está a correr para resolver ambos os problemas. A importância para 2026 reside no facto de a camada dos substratos estar agora plenamente no caminho crítico do hardware de IA: com cada acelerador avançado dependente do encapsulamento ABF, nem a procura em disparada nem as embalagens em expansão podem ser absorvidas, a menos que o fornecimento cresça e a muralha de materiais seja transposta. A forma como o setor gerir esta dupla restrição ajudará a determinar o ritmo do silício para centros de dados ao longo do ano.
Tags: ABF Substrates · Ajinomoto · AI Accelerators · Advanced Packaging · Supply Chain · Data Center
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