2026-11-04 · Fonte：Tom's Hardware
A ASML, a Intel, a Samsung e a TSMC apoiam em conjunto as fotomáscaras de 6×12 polegadas para produzir processadores de grandes dimensões em litografia High-NA EUV sem recurso a stitching, embora a transição possa levar anos.
A ASML, a Intel, a Samsung e a TSMC estão a apoiar em conjunto o desenvolvimento de fotomáscaras de 6×12 polegadas, um formato maior concebido para permitir que os fabricantes de chips produzam processadores de grandes dimensões em sistemas de litografia High-NA EUV sem recurso a stitching. O esforço coordenado, noticiado pelo Tom's Hardware, representa um alinhamento notável de interesses entre três rivais do setor de fundição que, de resto, competem ferozmente na vanguarda do fabrico de semicondutores.
A motivação é simples: o formato de 6×12 polegadas existe precisamente para que processadores de grandes dimensões possam ser construídos em sistemas de litografia High-NA EUV sem stitching. Sem máscaras maiores, os dies de dimensão considerável teriam de ser litografados por secções e depois unidos, uma abordagem que a indústria procura evitar em designs de ponta. Ao passarem para uma fotomáscara maior, os fabricantes de chips poderão expor um processador inteiro de grandes dimensões numa única passagem, eliminando essa complicação nos nós mais avançados.
O senão está no calendário. Apesar do esforço conjunto, a transição para as fotomáscaras de 6×12 polegadas pode levar anos, um horizonte que poderá condicionar a rapidez com que o High-NA EUV poderá ser aplicado aos designs de processadores de maiores dimensões. A estimativa plurianual sublinha a dimensão da mudança em causa: as fotomáscaras são componentes críticos em termos de precisão, e a passagem para um formato novo e maior afeta todo o ecossistema de máscaras, e não uma única ferramenta ou fornecedor. Mesmo com a ASML, a Intel, a Samsung e a TSMC a remar na mesma direção, o relatório adverte que o alinhamento não equivale a rapidez.
Por agora, a importância reside na própria coligação. A Intel, a Samsung e a TSMC são os principais motores do fabrico de lógica de ponta, e o seu apoio conjunto dá à ASML um mandato claro para desenvolver a plataforma de fotomáscaras de 6×12 polegadas. Saber se esse consenso se traduzirá numa transição atempada, e numa produção High-NA EUV de dies grandes sem stitching, será uma das principais linhas de história da litografia nos próximos anos.
Tags: ASML · TSMC · Samsung · Intel · High-NA EUV · Photomask
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